台印度產業鏈結高峰論壇 簽4項MOU強化雙邊合作
發布日期：2020-10-23
2020-10-22 18:29 中央社 / 台北22日電印度
2020台灣印度產業鏈結高峰論壇今天登場，盼掌握疫後新商機，進一步強化雙邊合作交流，會中台灣與印度企業共簽署4項合作備忘錄。
工業總會「亞太產業合作推動委員會」（CAPIC）與印度工商聯合會（FICCI）今天第4度攜手舉辦「2020台印度產業鏈結高峰論壇」，除了邀請印度專家以線上方式，針對電子製造、智慧城市暨綠色科技、智慧車輛3領域進行交流，雙邊產業也簽署4項合作備忘錄，為合作奠下基礎。
CAPIC印度分組副召集人蘇亮致詞時表示，近年美中貿易衝突及今年新冠肺炎疫情，加速全球供應鏈重組、分散化，許多企業移出中國大陸市場，轉入印度、東協、美墨邊界等。
蘇亮說，印度積極推動「印度製造」、「數位印度」、「智慧城市」，期望成為下一個世界工廠，並將電子製造列為重點發展項目，希望吸引更多外國投資，期待台灣、印度電子產業共同合作，促進更多業者前往印度布局，建構完善電子生態鏈。
經濟部次長陳正祺致詞時指出，台灣跟印度關係是新南向政策中最大亮點之一，從2016年到現在，台灣到印度投資已有108個案子，累積金額超過8億美元，此外，雙邊貿易也顯著成長，2018年比2017年成長40%，創下歷史新高，去年貿易金額也接近60億美元。
陳正祺說，印度是世界大國，台灣是世界電子產業強國，兩國合作能創造亮麗成績，希望印度掌握供應鏈重組契機，提供台灣企業最大協助，行政上給予最大方便。
針對外媒報導，印度有意與台灣展開經貿談判，蘇亮會後接受媒體訪問時表示，近期貿易協定談判一直在進行，如台灣與印度已簽訂保護優良投資者的協定，雙邊合作還有很多方面需要深化。
蘇亮說，現在台灣印度談的主要是生產製造方面，台灣還有很多軟實力，如智慧城市等建設，還沒有完全跟印度有進一步合作，未來會持續做這些談判的努力。
今天簽署的4項合作備忘錄，在電子製造部分，包含鑫創科技與印度Srikaryaa公司在真無線（TWS）與抗噪（ANC）耳機的產品解決方案與關鍵技術、岱暉股份有限公司協助Smile Electronics公司在邦加羅爾的廠區建立產線。
在綠色科技方面，新浦樂生化科技與印度SBPackagings Pvt.Ltd共同研究開發綠色塑膠；研華科技、達明機器人、台灣環保暨資源再生設備工業同業公會及中國生產力中心則與印方國營組織NITCON Limited合作籌組「綠色策略科技共創永續未來G-START產業鏈共創生態系」。
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