公告「產業升級創新平台輔導計畫」主題式研發計畫-半導體設備整機驗證計畫

發布日期:2021-02-20

一、計畫目標
臺灣半導體產業聚落完整,為全球最密集及技術先進之半導體生產基地,具備成為「半導體先進製程中心」之發展潛力。然有鑑於半導體製程設備切入門檻高,我國設備業者以中小企業為主,從開發、測試到取得營業收入每每歷時多年,業者除了須承擔開發失敗的風險,還需面對龐大的資金壓力。因此,透過「半導體設備整機驗證計畫」補助國內業者加速國產設備通過終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試,降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險,同時藉由通過指標型終端使用廠之驗證,取得產業應用實績達到擴散之效,提升我國產業競爭力,拓展國際市場商機。
二、審查重點(包含成效指標)
(一)技術層級::
1.技術及製程節點:是否適用於12吋晶圓製程、奈米級製程、晶圓級或面板級先進封裝製程、製程設備或週邊設備等。
2.技術自主性:是否具備媲美或超越國際業者之製程技術能力,足以展現企業自主製造能量且符合終端使用者需求。
(二)市場價值:
1.設備核心價值:受補助之設備市場價值、是否切入重點產業領域、結案後可否提升營業指標成長率、功能技術亮點可否產生產業帶動效果。
2.市場競爭能力:受補助業者是否具有市場接單能力、輸出之設備總價值,後續預期訂單及擴散效益。
(三)計畫可行性:
驗證測試之場域地點(包含設備廠內及終端廠內)、進行期間、進行方式、預期成果,計畫書完整性、查核點及結案驗收規劃可行性、經費編列合理性,團隊組成及執行經驗等是否進行詳細說明。
三、申請資格:單一廠商申請且符合以下資格
(一)國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
(二)非屬銀行拒絕往來戶,且公司淨值(股東權益)為正值。
(三)不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)。
(四)非為行政院公共工程委員會公告之拒絕往來廠商。


相關連結: https://www.moea.gov.tw/Mns/populace/news/News.aspx?kind=2&menu_id=41&news_id=93229

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