美結盟台日韓組半導體供應鏈 學者：提升台灣國際能見度
發布日期：2021-03-02
自由時報
〔記者吳佳穎／台北報導〕日前日媒報導，指拜登政府最快在本月簽署行政命令，尋求與台日韓等盟國合作，加速建立半導體及其他戰略性產品供應；台經院產經資料庫分析師劉佩真指出，拜登政府希望透過結盟台日韓等國，共同抗中，「這是美國一貫的路線，拜登政府兌現選前抗中承諾」，且美台半導體結盟，若能達到「強強聯盟」，對半導體產業升級有相當利多，且有助於提升台灣國際能見度。
此外，台經院景氣中心主任孫明德指出，去年因應RCEP簽署，日本、印度、澳洲提出「三邊供應鏈彈性倡議（SCRI）」，當中即針對高科技產業聯盟，未來美國不管是重回TPP（CPTPP），或加入SCRI，台灣在半導體等高科技產業實力支持下，「台灣都有機會。」
劉佩真指出，目前全球半導體主要供應國，以美國為首、市佔率為44.2%，其次是台灣19.7%，之後是韓國15.9%、日本8.1%；拜登政府希望透過聯盟方式，策略上拉抬台灣強項，目前台灣在晶圓代工市占率78%，半導體封測59%，這些都是台灣半導體強項，也是美國希望拉攏台灣的主要目的。
對台灣而言，美國則是全球第1大半導體供應國，目前晶片市佔率高達6成，並掌握半導體設備，且再未來新興科技領域，如自駕車、AI晶片、演算法等都居於領先地位，且在終端新興應用市場美國也有優勢，「台美若能達到強強聯盟，對半導體升級轉型有相當利多。」
另一方面，隨著美國供應鏈抗中態勢趨於明朗，中國將持續推動供應鏈「去美國化」，劉佩真指出，目前中國是全球半導體最大市場需求國，佔比達35%，在「去美國化」政策下，短期相對仰賴台灣半導體供應鏈，台廠在中國市場仍有利多，「整體而言，業者仍希望能在美中對峙中左右逢源。」
此外，以半導體作為戰略物資的角度來看，台灣半導體的高度競爭力都是各國極力爭取的資源。目前台積電已赴美設立12吋廠，並與日本共同設置材料研發中心設置，「未來以台積電為首，後續業界仍有許多合作機會，有助於拉抬台灣國際能見度。」
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