美商務部就檢視美國「半導體製造及先進封裝供應鏈 風險」徵求公眾評論

發布日期：2021-03-15

美國商務部於本年3月11日公告拜登總統行政命令，針對美國供應鏈有關半導體製造及先進封裝供應鏈向總統提交報告，並提供解決風險之建言。另根據2021年國防授權法要求商務部長依據製造、設計與最終用途之全球供應鏈相互依賴性，評估美國電子產業是否有支撐國防之能力，評論期限與徵求評論要點如附件

出處： 經濟部國際貿易局

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