全球大缺 新晶圓廠2年要蓋29座

發布日期:2021-06-26

資料蒐集:美國/駐舊金山台北經濟文化辦事處經濟組

文章分類:當地商情

檢視日期:2021-06-25

全球晶圓代工產能大缺,業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)23日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,這些新廠全部產能開出後,每月共可生產260萬片約當8吋晶圓。

SEMI指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外十座,其中,台灣與中國大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區,其後依序是美洲六個,歐洲/中東三個,日本和南韓各二個。

SEMI表示,新廠動工後通常需時至少二年,才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI指出,上述晶圓廠投資,主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。

SEMI表示,這29座晶圓廠產能開出後,未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓,等於一年約3120萬片約當8吋晶圓,若換算為12吋晶圓,等於是1386.6萬片的面積。

台積電來看,去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量,等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後,總產能相當於1.1個台積電的產出量。

SEMI指出,未來兩年動工的晶圓廠中,以12吋晶圓廠為大宗,2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠,分別為4吋、6吋和8吋廠。另外,在這29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。

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相關連結: https://www.trade.gov.tw/World/Detail.aspx?nodeID=45&pid=724061

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