美國政府要求晶片公司應揭露更多商業資訊
發布日期：2021-10-05
日期： 2021/09/30 作者： 張聖杰 文件編號： WTOepaper752
隨著全球晶片短缺陸續對各行業造成破壞與衝擊，拜登政府（Biden Administration）正向涉及半導體供應鏈的公司施壓，期望他們更為「透明」，意即揭露更多公司的商業資訊，美國商務部隨後也於今（2021）年9月23日說明這項政策的實施原因。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）和國家經濟委員會主任迪斯（Brian Deese）於9月23日召集數間半導體供應鏈相關公司討論如何在新冠肺炎造成全球停工下，更迅速應對並解決當前難關，與會者包括英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）、台積電、蘋果、通用汽車（General Motors）等20餘家半導體供應鏈業者。美國政府於會中再次重申，企業應帶頭解決全球晶片短缺的供應鏈瓶頸問題，供應鏈製造業者應力行美國政府對透明度倡議之承諾，此將有助於工廠按時生產並維持美國工人產能。雷蒙多同時亦指出，晶片短缺的狀況並沒有好轉跡象，應採取更為主動的方法解決問題。
為讓供應鏈更為透明以解決晶片短缺問題，美國商務部要求有關企業於45日內主動揭露供應鏈相關數據，自願共享包括庫存、銷售、需求、交付等機密商業資訊，提高供應鏈內的信任務與透明度。商務部此項要求屬企業自願性質，但雷蒙多表示，如企業代表拒絕自願將數據交予美國政府，將評估進一步使用其他工具或方法，甚或援引《國防生產法》（Defense Production Act）強迫企業採取行動。
另外，美國國家經濟委員會副主任法茲利（Sameera Fazili）與白宮國安會國際經濟關係與競爭力資深主任哈洛（Peter Harrell）也於9月23日撰文表示，為預防晶片供應鏈斷鏈，美國應持續盤點重要關鍵產業之供應鏈，並以低融資成本與補貼協助關鍵產業深耕在地化製造，維持國家與產業的競爭力，同時亦須透明化供應鏈，此與商務部之聲明相呼應。
台積電在會後指出，會積極投入並與所有利害關係人合作，克服全球半導體供應短缺的問題；英特爾執行長格爾辛格（Patrick Paul Gelsinger）則向拜登政府的努力與幫助表達感謝，希望眾議院通過相關補貼措施，以提高美國晶片的製造能力。然並非所有參與者皆保持正面態度，有與會代表即向路透社表示，對於同時要遵循上市公司的資訊揭露，以及半導體商業機密資料自願性公開感到無所適從。總的來說，雷蒙多認為，本場會議有建設性溝通與進展，為解決晶片短缺問題，確保供應鏈透明化之政策勢在必行。
【由張聖杰綜合報導，取材自The White House、Bloomberg、The Washington Post、Reuters，2021年09月23日】
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