資策會：半導體聚焦高效能運算 異質晶片整合是關鍵
發布日期：2021-12-07
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）資策會產業情報研究所（MIC）今天指出，高效能運算（HPC）是明年半導體產業發展主軸，帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合等趨勢，其中異質晶片整合製造尤其關鍵。
MIC今天上午舉行2022資通訊產業趨勢前瞻記者會，展望明年半導體產業趨勢，MIC資深產業分析師魏傳虔表示，高效能運算是台灣半導體未來營收成長的主要驅力，也是明年半導體和資訊產業發展主軸，高效能運算帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合等趨勢。
資料中心智慧化方面，魏傳虔指出，雲端服務供應商打造更分散與混合式的運算服務，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化。
關於自研晶片，MIC指出，包括亞馬遜（AWS）、谷歌（Google）與蘋果（Apple）等大廠自主研發晶片，導入包含資料中心晶片與人工智慧AI推論晶片，以及個人電腦產品處理器和繪圖處理器等。
魏傳虔表示，自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」，特別是美中科技衝突的大環境架構仍在，面對人工智慧物聯網（AIoT）裝置的多樣化，資通訊硬體產品面向國際市場時，無可避免合規問題。
數據共通方面，MIC表示，為提升數據交換與共享效率，科技大廠與不同國家政府或地區聯盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準。
魏傳虔指出，為符合新興數據共通標準，需改變原有數據格式，衍生新應用與新業者，衝擊現行產業生態系。
關於異質晶片整合，MIC預期將是明年半導體產業關鍵趨勢，魏傳虔表示，晶片除了運算，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將更密切合作。（編輯：張均懋）
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