拜登簽署晶片法案 誓言未來要「美國製造」
發布日期：2022-08-10
2022-08-10 05:00 聯合報／ 記者張文馨／華盛頓即時報導
美國總統拜登9日在白宮簽署晶片法案，將投入520億美元支持美國半導體產業，加大對中國大陸的競爭力，拜登說，晶片產業的未來是要「美國製造」。
拜登談到美中在製造晶片的此消彼長，如今美國要大力扶植半導體製造業，中國共產黨積極遊說美國企業反對這部法案。
參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）表示，這部法案把工作機會帶回美國本土，終結美國依賴外國晶片的局面；這是民主黨與共和黨跨黨派合作的成果，證明民主依舊能作為。
白宮表示，受新法案鼓舞，數家公司已宣布近500億美元規模的投資案，都用來製造晶片；包含美光（Micron）的400億美元，高通（Qualcomm）與格羅方德（GlobalFoundries）共同投資約42億美元，在紐約擴廠。
白宮預期，這部法案將可刺激私部門對半導體製造投資數千億美元，攸關國防與關鍵產業的重要製造部分。
拜登表示，這部法案不僅刺激國內投資，還可以創造數千個新的就業機會。
晶片法案提供520億美元的補貼及約240億美元的投資稅收減免，鼓勵美國企業投資半導體製造；此外，美國將在5年內挹注超過1700億美元，推動科技研發，以利於和中國大陸競爭。
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