馬來西亞半導體產業將間接從美國「晶片法案」中受惠
發布日期：2022-08-16
2022-08-12 馬來西亞/駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組
馬來西亞市場分析師咸認為，美國推出530億美元「晶片法案」(Chips for America Act)，以推動該國半導體製造與相關設備發展，隨著美國加強半導體生產，馬國半導體產業可望間接受惠，加上汽車晶片供需失衡問題依然嚴重，科技股整體業務展望仍樂觀。
美國總統拜登正式簽署「晶片法案」，這項法案將為該國晶片製造業務提供多達530億美元的直接財政補貼，並為晶片製造設施提供多達25%的稅務抵減。上述法案尚包括2,000億美元用於新的製造計畫和科學研究，特別是在人工智慧（AI）、機器人技術、量子計算和其他科技領域的支出。
馬國市場預計前述法案提供的資金須等待至明(2023)年才能開始發放，且根據伯恩斯坦研究機構分析師的說法，這筆資金將會分散式地發放，直到2031年。
美國推行「晶片法案」，期盼重拾全球晶片主導地位。美國半導體協會指出，1990年全球37%晶片在美國生產，如今隨著不少亞洲企業如台積電、三星集團等後來居上，美國的市占率僅剩12%，近年來在半導體產業的影響力顯著下滑。
根據研究調查機構集邦科技（Trend Force）統計數據顯示，全球10大晶圓代工廠2022年第一季市占率前三名分別為：台積電（53.6%）、三星（16.3%）、聯電（6.9%），以臺灣為首的企業市占率至少達60%，加上韓國、中國等亞洲大廠更突破80%。
近年來，全球新冠疫情肆虐，致晶片嚴重短缺，這讓美國意識到維護半導體供應鏈的重要，激起了該國加強國內半導體產業發展的想法。此外，美國亦存在重大政治意圖，旨在防堵中國大陸在半導體技術崛起。
上述法案是美國對民營企業的最大補貼案之一，但相信只有少數晶片製造商會從中受益。一般上，興建領先的現代半導體代工廠成本往往逾100億美元，諸如三星的德州代工廠估計成本就超逾170億美元，英特爾（Intel）亦承諾於未來10年內展開1,000億美元的擴張計畫，以增強研究和製造能力。市場預測，美國政府將進一步實施更多投資獎勵措施，以在該國建立強大的半導體前端製造能力。
馬國市場分析師稱，馬國半導體廠商主要是從事晶片組裝和測試（OSAT）業務，不太可能考慮在美國設立封裝設施。部分馬國半導體企業亦表示不願擴張業務，主要是出於成本考量。無論如何，渠等認為，美國的半導體產量增加後，流入馬國的數量可能會提高，國內半導體廠商將可望從中受益。
根據全球半導體協會（SIA）資料顯示，2021年馬國不僅占美國半導體貿易額的24%，馬國亦占全球半導體總貿易額之7%。2022年6月，全球半導體銷售額依然強勁，達510億美元，較2021年同期成長13.3%，並創下連續29個月增長紀錄。
本年初至今，全球半導體銷售額增長21%至3,050億美元，可望達到世界半導體貿易統計組織（WSTS）全年6,010億美元的成長預測目標。迄今美洲市場繼續引領半導體銷售增長區域，較上年提升29%，其他依次為日本（16%）、歐洲（12%）、亞太（12%）及中國大陸（5%）。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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