印度政府將推出新的「生產連結獎勵」(PLI)計畫，支持IT硬體製造與電腦服務業
發布日期：2023-01-16
2023-01-11 駐印度台北經濟文化中心經濟組
印度電子資通訊部(MeitY)國務部長Rajeev Chandrasekhar本(1)月10日視訊出席在Hyderabad舉行之「第36屆VLSI設計國際會議」與「第22屆嵌入式系統國際會議」表示，印度 政府即將推出一項新的「生產連結獎勵」(PLI)計畫，旨在支持IT硬體製造與電腦服務業，鼓勵一般生產商及OEM製造商將印度設計智慧財產權(IP)納入系統及產品。隨著全球數位化程度提高，對產品與人才需求也在增加，供應鏈將著重信任與創新概念，而非傳統的價格與效率，對產業界來說這是激動人心的時刻。印度政府目前致力發展半導體與電子製造業，擴大印度在全球3兆美元電子產業市場份額，MeitY先前宣布一項100 億美元的PLI計畫，發展半導體與顯示器產業，目標 2026年印度國內電子硬體製造業產值3,000億美元，出口1,200億美元。
C部長並強調，至2024年，印度新創公司將與全球知名企業合作，並在Semicon India Future Design計畫支持下開發IP 與設備，發展國際半導體設計、製造與封裝生態系統。2014年之前，印度數位經濟僅限於少數公司掌控的科技服務行業，然而至2022年，數位與技術生態系統已進行重組與多元化，涵蓋創新技術各個領域，印度的「科技時代」(Techade)不僅有關網路與消費者技術的未來，且關乎電子與半導體，政府已採取一系列措施重新建構創新與技術生態系統並使其多樣化，以推進莫迪總理設想的印度Techade目標。
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