美國商務部公布「晶片與科學法」(CHIPS and Science Act)新增針對半導體供應鏈（原料及生產設備）投資之財務補助(funding opportunity)計畫
發布日期：2023-07-03
美國商務部於本(112)年6月23日公布旨揭新增補助計畫，強調此係推動拜登政府半導體供應鏈整體戰略及「投資美國」(Investing in America)議程之關鍵，自該部本年2月公布補助計畫迄今，已接獲近400件利益聲明書，表達有意在美37州投資生產半導體之設施。商務部長Gina Raimondo表示，新冠肺炎疫情暴露半導體供應鏈長期存在之弱點，對美國經濟造成嚴重衝擊，在拜登政府推動各項政策下，美國吸引了數十億美元之私部門投資，美國將持續強化半導體供應鏈韌性，並將在境內建立半導體產業聚落。
商務部6月23日公布之補助細節計畫如次：
新增可申請補助對象：延續商務部於本年2月28日公布針對在美建造、擴大或更新先進、當代及成熟製程半導體設施之財務補助辦法，6月23日商務部擴大補助對象至半導體生產所需原料及生產設備之相關投資。
本次新增補助之投資門檻及後續規畫：本次公布之計畫適用於投資額3億美元以上大型計畫案，商務部將於本年秋季公布適用於投資金額在3億美元以下小型計畫案之相關辦法，並將另公布針對半導體研發機構之補助細節。
申請程序：廠商須向商務部「晶片計畫辦公室」(CHIPS Program Office)提交補助申請。半導體生產所需原料及生產設備廠之投資補助審查將同2月28日公布之規則，分為5個階段，分別為：(1)利益聲明(statement of interest)；(2)預先申請（pre-application，非強制性惟建議提交）；(3)正式申請(full application)；(4)盡職調查(due diligence)；核發補助及相關準備(award preparation and issuance)。
審查原則：商務部將以個別申請案如何協助美國達成經濟與國家安全目標為原則進行審查，投資案之商業可行性、投資人之財務健康度、投資案之技術可行性與成熟程度、勞動力培訓及其他廣泛要素，亦係商務部考慮補助之重點。
不同類別投資財務補助申請案之收件時程表：
本年6月26日起，商務部正式接受生產當前世代及成熟製程半導體相關投資案之正式申請，並採先到先審(rolling basis)之原則辦理。
自本年9月1日，商務部將受理投資額在3億美元以上之半導體生產所需原料及生產設備相關投資案之預先申請，並採先到先審之原則辦理；商務部將自本年10月23日起接受此類投資之正式申請。
商務部持續向所有潛在之投資人徵求利益聲明，以瞭解潛在投資人之投資計畫，並加速後續審查流程。
商務部強調，美國在推動晶片法同時，亦透過雙邊及多邊對話強化與盟友之合作，包括利用政府間及政府與企業間之互動，美國盼與理念相近夥伴強化全球半導體供應鏈之韌性，並分散相關風險。商務部目前與包括韓國、日本、印度及英國密切合作，並利用「印太經濟架構」(IPEF)、美國-歐盟「貿易與科技委員會」(TTC)及「北美領袖峰會」(North America Leader's Summit)等平台，持續與盟友協調，以推進共同安全並強化全球供應鏈。
出處： 經濟部國際貿易局
