美國商務部「晶片計畫辦公室」(CHIPS Program Office)就新增「晶片法」(CHIPS Act)補助對象至半導體供應鏈投資召開說明
發布日期：2023-07-03
美國商務部於6月23日下午舉行線上說明會，晶片計畫辦公室就「小型計畫」(smaller supply chain project)投資案（即金額未達3億美元之計畫案）進行說明，相關要點如次：
小型計畫之定義：(1)目的係在美建造、擴大或現代化製造半導體原料或生產設備之設施；(2)投資金額未達3億美元；(3)該投資案旨在支持美國境內具競爭力且可自我支持(self-sustaining)之半導體聚落。
小型計畫可利用「集團申請」(consortia applications)之方式提出，該集團申請案可包括多個種類與領域不同之實體，商務部盼藉此提升美國半導體聚落之發展與永續性。商務部將訂定「集團申請」之特別申請流程，並將集中資源於一旦缺乏晶片補助即恐無法實現之投資案。
晶片計畫辦公室另建議小型計畫之投資廠商利用「組隊夥伴清單」(Teaming Partner List)網站(www.nist.gov/chips/chips-america-teaming-partner-list)登錄其盼尋找申請晶片法補助夥伴之意向，商務部將在一定期間後，公告該清單，以促進小型計畫廠商之橫向聯繫，擴大晶片法之補助成效。
出處： 經濟部國際貿易局
