台灣IC設計業者營運具彈性 期待2024年再起
發布日期：2023-07-24
作者：劉佩真 (台經院產經資料庫總監、APIAA理事)
2023年國內積體電路設計業產值年減率將達到12.7%，主要是由於2023年全球半導體銷售額陷入衰退的格局，一來主要是全球經濟成長率未如2022年，影響終端應用市場的需求，包括智慧型手機、PC、消費性電子出貨量皆呈現衰退，加上產業鏈庫存需要時間進行去化所致；此情況也導致晶片設計領域表現各有所異，其中手機晶片業者—聯發科營運未盡理想，其他積體電路設計服務、IP矽智財等族群表現則相對突出。
2023年即便我國IC設計業龍頭廠商—聯發科面臨營運績效未如預期的窘境，仍依舊與Nvidia合作積極搶進「Dimensity Auto」汽車平台，來填補部分手機晶片的接單下滑的窘境
2023年有鑑於中國5G智慧型手機滲透率達高原期，加上當地解封後需求不如預期，手機整體供應鏈庫存水位也維持高檔，中國品牌廠為去化庫存，對SOC拉貨力道也保守，顯然2023年上半年全球智慧型手機並未見到需求復甦的訊號，導致相關供應鏈仍在消化庫存且面臨定價策略的難題，此對於以手機晶片業務為主的聯發科仍形成壓力，其中公司則於2023年首季調降低階5G SOC晶片達15~20%，況且台積電2023年起調漲晶圓代工價格6%，在售價下滑、成本上揚下，對於聯發科的毛利率形成壓縮的效應，顯然公司2023年整體營運績效表現將未如預期。
事實上，2023年由於全球消費性終端市場依舊延續疲弱態勢，即便中國疫情管制措施鬆綁，仍無法有效帶動智慧型手機銷售表現，加上Qualcomm積極採取產品定價策略以提升市佔率，使得聯發科智慧型手機業務表現有所下滑；所幸聯發科積極布局非消費性領域，例如與汽車製造商展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場出貨動能強勁，並發布全新整合的汽車解決方案「Dimensity Auto」汽車平台，將可望填補部分智慧型手機領域空缺的訂單。
不過聯發科在半導體業景氣低潮時仍積極投入新事業，持續擴大品牌的經營，包括AI、元宇宙、車用、ASIC等應用，期望進一步降低合併營收高度集中手機晶片業務的風險，顯然新事業佈局成效可望抵銷來自於其他領域疲弱的負面效應；例如聯發科與Nvidia攜手合作為汽車產業提供全產品方案藍圖，也就是聯發科 Dimensity Auto汽車平台承襲公司在行動運算、高速連網、多媒體娛樂等領域的專業技術積累，以及覆蓋廣泛的安卓生態系統，為消費者提供全方位沉浸式智慧駕駛體驗，同時結合Nvidia在人工智慧、雲端、繪圖運算技術和軟體方面的核心專業優勢，並配搭Nvidia的ADAS 解決方案，將可進一步全面強化Dimensity Auto汽車平台的競爭力。
國內第一大IC設計業者--聯發科持續進化智慧家庭應用、無線連結技術、智慧物聯網、客製化晶片及智慧行動裝置等跨平台晶片設計方案，期待2024年再起
以國內第一大積體電路設計業者聯發科來說，本身在全球半導體市場上佔有一定的地位，也就是根據研究機構Gartner與Omdia的統計報告顯示，2022年全球半導體元件產業總產值為6,017億美元，聯發科的為3.0%，且在全球半導體元件產業排名第九名、全球無晶圓半導體產業排名第五名，更在手機晶片市場以34%的市佔率位居國際之首，顯示聯發科持續以自身技術與產品價值與國際接軌，特別是透過持續投資前瞻技術，擁有業界領先的顯示、運算、無線連網以及多媒體等核心技術，研發具備高效能、高速連結、低延遲以及低功耗等優越特性的晶片，提供智慧家庭應用、無線連結技術、智慧物聯網、客製化晶片及智慧行動裝置等跨平台晶片設計方案，突顯聯發科有機會在AI與下世代行動通訊發展中搶得先機。
出處： 科技政策研究與資訊中心
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