美國勞動力短缺威脅晶片製造擴展計畫
發布日期：2023-07-27
2023-07-26
駐美投資貿易服務處
綜合美媒7月25日報導，美國半導體產業協會(SIA)表示，美國缺乏足夠工程師、電腦科學家及技術人員支持半導體產業至2030年之快速擴張，恐威脅美國推動國內晶片經濟之努力，而美國晶片製造商長期表示很難找到合格的美國員工，台積電日前亦稱，由於具技術勞工不足，亞利桑那州晶圓廠生產計畫將由2024年末推遲至2025年，打擊拜登政府盼透過「晶片與科學法案」補助提振美國半導體製造業。
報導指出，全球半導體產業預計2030年將成長達1兆美元，幾乎為2020年2倍，屆時需46萬名勞工，新增約11.5萬個就業機會，然倘按當前大學院校畢業率估算，恐其中約58%難以填補，SIA稱倘無法解決勞動力短缺問題，整個半導體產業將陷入困境，而美國大學工程相關科系逾50%碩士畢業生及60%博士畢業生來自其他國家，其中約80%碩士畢業生與25%博士畢業生可能因移民政策離開美國，建議美國政府短期內應提出移民改革解決方案，以期美國能夠留住更多STEM暨晶片產業相關人才。
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出處： 經濟部國貿局
