美國商務部為中小型半導體供應商提供5億美元補貼
發布日期:2023-10-05
美國商務部於今(2023)年9月29日公告「美國晶片基金」(CHIPS for America Fund)的補助申請細則,適用對象為中小型規模的半導體供應商。商務部規劃5億美元,做為此補助計畫的資助經費。
該細則乃源於聯邦政府於去年8月通過的《晶片及科學法》(CHIPS and Science Act),該法包括用於補貼半導體製造的相關經費,規模總計527億美元,其中之500億美元即為美國晶片基金。該基金由商務部負責管理,用途分別是390億美元用於資助設置晶片製造廠,另110億美元則用於促進晶片製造相關技術研發活動。同時,《晶片及科學法》也允許商務部以貸款及貸款擔保等方式,為半導體企業提供融資,額度約750億美元。
準此,商務部依據《晶片及科學法》相關規定,自今年2月起,針對可直接撥款予企業的390億美元,制訂相關補助申請細則。然而,得以符合補助資格之申請人,需投資規模超過3億美元,而符合這項條件者,皆為半導體產業主要大廠,例如美國英特爾、臺灣台積電,以及韓國三星電子等。因此,為了達到在美國創建半導體產業聚落的目標,商務部復於今年6月發布另一份補助申請說明,適用對象為投資額未達3億美元的半導體供應鏈上游廠商,其主要業務為負責生產諸如製造晶片所需的設備機具、化學品、特殊氣體與特殊材料。
並且商務部在9月29日進一步公告中小型半導體供應商的相關申請流程,分為兩階段申請。在第一階段,申請人應於今年12月1日至明年2月1日間向商務部提出概念計畫(Concept Plan),敘明擬申請補助項目將如何協助強化美國經濟成長和國家安全。第二階段程序則是,在商務部審查第一階段概念計畫後,複選出可進入第二階段的申請人,請其提出完整補助申請計畫(Full Application)。贏得商務部補助評選的申請人,將獲得申請計畫金額的10%之補助金;若申請計畫特別優秀者,可能取得多達20%至30%的計畫補助金。
另一方面,相較大型半導體企業,中小型半導體供應商無法跟商務部申請750億美元的貸款或貸款擔保,而是僅能就5億美元的直接補助款加以競爭。對此,商務部不具名官員接受《彭博新聞》(Bloomberg News)的採訪時表示,其因主要在於聯邦政府的貸款流程複雜,因此保留給大型半導體企業,以及中小型企業因投資前期成本多需協助,故做此制度設計。自2月公告晶片製造補助申請以降,商務部已從全美42州,收到500多份意向書,以及100多份預先申請書和完整申請書。
【由黃禾田報導,綜合取材自U.S. Department of Commerce Press Release、Bloomberg News,2023年9月29日】
相關連結: https://web.wtocenter.org.tw/Page/120/389699