美國商務部發布《晶片與科學法案》最終國家安全護欄規則
發布日期：2023-10-05
美國商務部於今（2023）年9月22日發布《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act；以下簡稱晶片法）有關國家安全護欄之最終規則。該規則旨在確保《晶片法》的激勵措施不會直接或間接使「受關注國家」（countries of concern）受益。其涵蓋兩個核心條款：第一，禁止獲資金補助企業在十年內於受關注國家進行半導體擴產；第二，限制受補助者與有國安疑慮的外國實體進行共同研究或技術授權工作。簡言之，其主要目的在於，阻止中國大陸和其他對美國恐構成國安疑慮的國家因而受惠。
此最終規則內容包含：（1）實質性擴張之限制：禁止受補貼者在十年內於受關注國家，對尖端和先進設備之半導體產能（包含前端、後端製程，以及晶圓生產），進行實質性擴張，意指禁止將設備產能提高5%以上；（2）禁止擴大設備產能：受補貼者不得增加無塵室空間或生產線，使設備產能擴大10%以上；（3）限制擴充設備：受補貼者不可於受關注國家擴建或新建既有設備（legacy facilities）；（4）禁止將涉及國家安全者領域列為重點對象：受補貼者不得對涉及國家安全的半導體產品列為重點對象，如用於高輻射環境，或是提升其軍事能力的當代及成熟節點晶片；（5）限制研究或技術授權：限制受補助者與外國受關注實體進行共同研究或技術授權，包含受關注國家擁有或控制的實體、美國工業暨安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）所列黑名單對象，以及財政部「非指定制裁名單-中國軍方工業複合體企業」（Non-Specially Designated Nationals Chinese Military-Industrial Complex Companies, NS-CMIC）等所列禁止投資之黑名單。惟本規則不適用於國際標準、專利授權、鑄造和包裝服務等無國安疑慮之相關行為。
部分企業對此規則表示擔憂，認為西方國家針對半導體的技術限制措施（包括出口管制）所累積的長期效應，可能對在中國大陸具有大量業務的企業造成巨額成本，而此可能導致供應鏈中斷的風險更形提高，進而提高半導體價格。對此，商務部表示，在制定本規則時，已經事先收到貿易夥伴和盟友的意見，美國亦已承諾持續與國際盟友協調，支持全球半導體生態系統穩健發展與推動創新，並且對網路安全威脅、自然災害、全球大流行病（pandemic）、地緣政治衝突等方面保持韌性。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調，拜登政府首要任務之一為，擴大美國及盟友和合作夥伴的技術領導地位，而《晶片法》基本上為國家安全倡議，這些護欄條款將協助確保獲取政府資金的企業不會損害國家安全，使之強化全球供應鏈並促進集體安全。
【由蔡晴雯綜合報導，取材自Washington Trade Daily，2023年9月25日；Reuters；2023年9月23日】
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