敬邀參加「台灣全球招商論壇」
發布日期：2023-11-15
【論壇活動摘要】
- 投資意向書(LOI)簽署：集結未來三至五年對台投資之外商與機竟部聯合簽署投資意向書，展現台灣投資環境之信心。
- 頒發外商感謝講座：頒贈感謝講座予持續加碼投資台灣及關鍵技術引進之外商，感謝協力帶動台灣經濟成長及產業國際接軌之關鍵角色。
- 主題演講及座談：AI的請，從晶圓代工、半導體封裝、散熱、系統組裝等供應鏈，都將雨露均霑。
本論壇將邀請專家學者及跨國企業代表，進一步探討AI科技浪潮與供應鏈重組下，台灣軟硬體產業之投資機會，以達共創商機目的。
【報名連結】2023年臺灣全球招商論壇 (inves-taiwan.com)
