美重點促進晶片先進封裝在地化 推30億美元刺激方案
發布日期：2023-11-22
2023-11-22
駐舊金山台北經濟文化辦事處經濟組 陳組長愛蘭
彭博資訊報導，商務部將以30億美元預算，推動方案振興美國國內晶片先進封裝產業。這個環節是美國擔憂半導體供應鏈被亞洲國家控制的一大關鍵。商務部明年初將會開始釋出提供給封裝產業的第一輪的資助機會。
台積電在美投資400億美元設廠所在地鳳凰城，亞利桑納州州長Katie Hobbs曾表示，正在台積電討論是不是在投資案裡加入封裝量能。南韓半導體大廠SK海力士則是已經宣布，將在投資150億美元於美國的先進封裝廠。
此一促進美國境內封裝產業方案的「國家先進封裝計畫」，是2022年通過的晶片與科技法案衍生出來的第一個主要研發投資。美國晶片法案的目標就是要復興美國本土的晶片製造，因為此關鍵電子零組件的研發，如今是美中地緣政治角力的主戰場。封裝方案經費來自研發類別，與晶片製造獎勵的分屬不同的資金項目。
晶片封裝是將個別晶片組合起來，供各項產品利用的產業，封裝後的晶片組件可用於電話、汽車等商業產品，也能應用到包括核彈在內的軍事用途。
商務部說，美國目前只占全球晶片封裝量能的3%，中國的占比則有38%之多，比較起來，華府擔心會令美國容易受到損害。
商務部副部長Laurie Locascio周一在馬里蘭州參加一項大學裡舉辦的活動時表示，「晶片在美國製造後，卻還要運到國外去進行封裝，對供應鏈和國家安全都帶來風險。我們實在不能接受」。她說，到2020年代結束之前，美國將會擁有多個大量先進封裝廠，能以為具商業規模的量能，為最精密的晶片進行先進封裝，成為這產業的全球領導者。
出處： 經濟部國際貿易署
相關連結： https://www.trade.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeID=45&pid=774264
