美國政府依「晶片法案」補助微晶片科技公司1.62億美元
發布日期：2024-01-12
今（2024）年1月4日，美國商務部根據《晶片與科學法》（Chips and Science Act，簡稱《晶片法案》）公布第二份「初步獎勵合作備忘錄（preliminary memorandum of terms，PMT）」，擬向半導體供應商微晶片科技公司（Microchip Technology Inc., Microchip）提供約1.62億美元的聯邦獎勵金，以加快提高其「成熟製程節點」晶片及「微控制器」的產量，滿足美國消費和國防產業所需。
美國拜登總統於2022年簽署《晶片法案》，目的在於透過投資美國國內的半導體和科學研究，鞏固美國在半導體領域的領導地位與科技競爭力，降低半導體供應鏈的對外依賴，並強化與中國大陸競爭之實力。《晶片法案》規模達2800億美元，其中約527億美元用於美國半導體研究、開發、製造和勞動力的發展。Microchip是《晶片法案》的第二個補助對象，第一個受惠的對象則是美國國防承包商貝宜系統公司（BAE Systems），獲得3500萬美元補助，以提升用於軍機及商業衛星晶片的產量。
Microchip的「成熟製程節點」晶片及「微控制器」可廣泛應用於消費與國防產品，對電動車和其他汽車、洗衣機、手機、電腦、網路路由器、急救用醫療裝置、飛機和國防工業基地等至關重要。在COVID-19期間，由於「微控制器」的短缺影響全球GDP的1%以上。透過補助Microchip，美國政府將進一步確保關鍵晶片的供應韌性，進而促進美國的經濟和國家安全。據商務部聲明表示，這次的補助將使Microchip在美國的兩座廠房之「成熟製程節點」晶片及「微控制器」產量增加2倍，並創造約700個高薪就業機會。Microchip總裁兼執行長摩亞菲（Moorthy）亦在一份聲明中強調，該公司將擬議投資以加強美國國家經濟和國家安全的重要性，並承諾Microchip將為國家半導體供應鏈韌性做出貢獻。
不過，由於PMT不具有法律拘束力，商務部在和Microchip簽訂PMT後，會先對擬議的補助項目及其他資訊展開全面的盡職調查，在完成調查階段後，才會和Microchip簽訂最終授予文件。換言之，最終授予文件中的條款可能與PMT中的條款不一致。
【由黃哲融綜合報導，取材自U.S. Department of Commerce，2024年1月4日；NikkeiAsia，2024年1月4日】
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