新加坡媒體引述分析報告指出，2024年下半年東協地區電子出口復甦將更強勁
發布日期：2024-09-11
2024-09-10 駐新加坡台北代表處經濟組 吳組長文忠
一、 依據新加坡聯合早報本(2024)年9月10日引述馬來亞銀行發布的分析報告指出，由於2024年全球半導體及電子產品需求增加，將使新加坡、馬來西亞、越南及泰國等東協經濟體受益，預期2024年下半年電子產品出口復甦將更強勁。此外，半導體產業之外來直接投資湧入，將推動東協地區製造業及產品出口成長。
二、 東協是全球最大半導體出口地區之一，2022年占全球半導體出口23%，其中，新加坡占10.8%，馬來西亞占7%。新加坡製造的內存及傳統晶片可廣泛運用在工業、汽車及消費電子產品等領域，但未包括先進處理器晶片(advanced-node processor chips)的生產。馬來西亞則在半導體業下游的「封裝、測試及包裝」(ATP)具有優勢，其產能占全球7%。其他東協國家的市占率相對較小，主要集中在附加價值較低的領域。
三、 隨著人工智慧投資不斷擴大，對先進邏輯及內存晶片需求激增，自2024年初以來，先進晶片生產國(臺灣及韓國)出口復甦幅度高達雙位數。東協電子產品出口復甦則較緩慢，2024年6月僅成長2.2%(三個月平均值為8.3%)，但新產品週期及新的人工智慧功能，將增強東協電子產品復甦，預計智慧手機、個人電腦及終端電子產品需求回升，將使東協電子業復甦在2024年下半年及2025年進一步擴大。
四、 在美國不斷加強對中國技術制裁、兩岸關係緊張加劇的背景下，東協正受益於全球晶片製造供應鏈轉移。其中，馬來西亞吸引的半導體投資領先東協其他國家；在2015年至2022年，該國占全球半導體出口比例明顯增加，同期新加坡占比則下跌2.9%。但新加坡晶片設計及研發蓬勃發展，電子業對該國國內生產毛額占比從2012年的6.7%成長至2023年的7.8%，反映出星國電子業轉向更高增值的產品製造及活動。
五、 上述報告指出，東協國家皆推出政策提升其半導體價值及吸引投資，但東協或面臨3大障礙：
(一) 美國、歐盟及日本等已開發經濟體之間的補貼競賽或將影響外來直接投資，因東協國家財政資源有限，難以靠補貼取勝；
(二) 中國正減少對半導體產品的進口需求。中國晶片進口量從2021年的4,630億美元，下降19%至2023年的3,750億美元。與2021年比較，2023年東協地區出口至中國的晶片減少23.3%，最受影響的國家包括新加坡、馬來西亞、越南及菲律賓；
(三) 美國將技術限制擴大至中國境外，可能使東協處於危險境地，因為跨國企業被禁止對中國出口先進晶片及高科技設備。
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出處： 經濟部國際貿易署
