2024-2030 年墨西哥半導體產業發展總體規畫

發布日期:2024-10-28

2024-10-26 駐墨西哥台北經濟文化辦事處經濟組 胡組長紹琳

美國駐墨國大使館與墨全國資通訊電子工業協會(CANIETI)於2024年10月16日在墨國Juarez市公布「2024-2030年墨西哥半導體產業發展總體規畫」。該計畫之目標是使墨國半導體產業出口及就業增加一倍,並擬吸引超過100億美元投資之IC設計、組裝、封測供應鏈至墨國。

目前墨國半導體產業每年出口額約49億美元,創造約1萬個就業機會。

墨美半導體合作論壇承辦人員Carlos Rebellon表示,半導體產業在墨投資約400億美元,墨國已有電腦、汽車、電話、洗衣機、拖車與拖曳機等與半導體相關之產業。美墨科學基金會(FUMEC)執行董事Eugenio Marín表示,2022年墨西哥進口晶片價值達310億美元,相當於美國進口同類產品的一半。

美駐墨大使館經濟官Shirley Green說明,墨國目前有IC設計、組裝、封測,而美國有IC製造及先進封裝,亞洲對組裝、封測的具體投資給墨西哥帶來壓力,業界呼籲政府加快腳步,並研提補貼獎勵措施吸引投資。


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出處: 經濟部國際貿易署

相關連結: https://www.trade.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeID=45&pid=792283&areaID=2&infotype=1&country=5aKo6KW/5ZOl&history=&PointWork=1

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