馬來西亞政府與日本軟銀集團旗下的安謀控股簽約，將於未來10年內提供晶片設計與技術予馬國
發布日期：2025-03-07
2025-03-06 駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組 章組長遠智
與安謀合作開啟次波半導體浪潮 首相：大馬將成全球AI晶片中心
資料來源：光華日報(與安謀合作開啟次波半導體浪潮 首相：大馬將成全球AI晶片中心)
日期：114年3月6日
馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)本(3)月5 日出席「半導體產業戰略合作」會議上發表主題演講時指出，馬國政府於本(3)月5日與總部設在英國的全球半導體晶片設計巨頭日本軟銀集團旗下的安謀控股（Arm Holdings Plc）簽約，馬國將於10年內向該公司支付2.5億美元，以獲得一系列提供晶片設計與技術，協助馬國從晶片測試與組裝領域，一躍成為高附加價值半導體設計與生產國。馬國的目標係於未來5至7年內，擁有本身製造的晶片，而不再只是停留在目前的半導體封裝與測試領域。
馬國與英國安謀控股的全面合作標示著第二波半導體浪潮的到來，及馬國在半導體與科技領域的戰略，並將迎來塑造馬國有史以來最遠大的科技計畫之一，即率先推出「大馬製造」的人工智慧晶片。這些晶片將在本地設計、製造、測試與組裝，並銷往全球。馬國與安謀控股合作夥伴關係具有三項關鍵特徵：(一)建立全面培訓計畫，為1萬名積體電路（IC）設計工程師提供培訓，從而為半導體產業培養強大人才庫；(二)部分馬國企業將獲得安謀先進技術，以及其智慧財產權（IP）產品組合的專屬許可權，以及(三)推動本地設計的半導體產品發展，加速實現馬國生產更先進晶片的目標。除提供半導體設計流程之尖端技術外，安謀亦將在吉隆坡設立其首個東協辦事處。該辦事處將拓展東協、澳洲與紐西蘭市場。
馬國政府盼從後端（半導體測試與封裝）轉型至前端(晶片設計)，至2030年達成2,700億美元半導體出口目標，並計劃創建多達10家晶片公司，總年均收入高達200億美元。該協議或有助馬國提高國內生產毛額（GDP）一個百分點。
目前馬國已是全球晶片測試與封裝的重要樞紐，占全球半導體封裝與測試約13%市場占有率。馬國雖尚未在晶片設計方面取得重大進展，然而英特爾、Global Foundries Inc.與英飛凌科技等全球半導體巨擘已在馬國設立晶片封裝設施。本地晶片設備製造商亦努力躋身全球設備供應鏈，吸引應用材料公司（Applied Materials Inc）等公司在馬國建廠。
將推大馬矽谷宏願大藍圖
馬國預計將最快於本年5月推出為期10年的「大馬矽谷宏願大藍圖（Silicon Vision Blueprint）」，為馬國打造更完善的半導體設計與生產生態系。馬國政府將提供一筆資金，資助半導體晶片IP設計所需之融資，讓參與的本地初創企業可在前期專注在半導體晶片IP設計。目前馬國半導體產業尚未有本身的設計，純粹涉及封裝測試，須借助全球領先的半導體晶片IP設計業者，共同打造半導體晶片IP設計生態系。為此，馬國政府與英國安謀控股合作，在馬國打造半導體晶片IP設計與生產生態系。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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出處： 經濟部國際貿易署
