土耳其推動成立「國家晶片聯盟」
發布日期：2025-04-14
土耳其政府為擴大自主半導體產能、打造完整晶片生態系，強化其在半導體與晶片技術領域之戰略地位，產業科技部於「2030年產業與科技策略」中明訂，設立「國家晶片聯盟」為國家科技政策優先事項之一。
該聯盟將在政府支持與多方產業夥伴參與下成立，目標為建立本土晶片設計、生產、封裝與測試完整流程，減少關鍵晶片對外依賴，滿足本土產業需求。政府將運用公共採購政策，支持國內晶片設計者投入生產，同時透過客製化投資獎勵機制，吸引全球晶片大廠赴土投資設廠。
土耳其計劃於2028年前導入110奈米製程技術，生產身分證、護照等所需關鍵晶片；後續將透過國際合作，設置16奈米晶片生產線，開發自主高階晶片技術。政府規劃5年內擴大全國晶片供應鏈，提升本土供應商與半導體專業人才量能，並建立國際供應鏈合作關係，確保原料與零組件穩定供應。
土耳其已將半導體列為「HIT-30高科技投資計畫」優先領域，並於2023年啟動「HIT-CHIP徵案」，編列50億美元預算，支持建置65奈米以下製程、年產能達100萬片以上的晶圓廠。該徵案涵蓋晶片產業鏈各階段投資，包括晶錠、晶圓製造、測試及封裝等階段，並鼓勵開發高附加價值晶片。政府亦於2023年開放「產業前期研發合作計畫」，支持電動車隔離晶片、LED燈具驅動晶片及白色家電用開源微控制器晶片等設計專案，強化本土產業鏈與IC設計能量。
除半導體外，土耳其政府亦規劃採用類似聯盟策略，於核能、生物技術、石化產業等關鍵領域建立多方合作之國家級聯盟機制，期達成科技自主與產業升級雙重目標。
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出處： 經濟部國際貿易署
