美國商務部於聯邦公報「預公告」啟動對半導體、半導體製造設備及其衍生產品之232條款國家安全調查徵求公眾意見
發布日期：2025-04-22
一、美國聯邦公報(Federal Register)於本(114)年4月14日公布預定於4月16日發布之商務部通知，就關於半導體和半導體製造設備進口及其衍生產品之232條款國家安全調查徵求公眾意見事，要點如下：
- 公眾提供意見截止日期為正式公告（預計為4月16日）後21日。
- 該「預公告」內說明，商務部長於2025年4月1日依據貿易擴張法232條啟動調查，以確定半導體、半導體製造設備，及其衍生產品之進口對國家安全的影響，包括半導體基板和裸晶圓、傳統晶片、尖端晶片、微電子裝置、半導體製造設備零件。衍生產品包括半導體的下游產品，例如構成電子產品的產品供應鏈。
二、商務部特別徵詢以下意見或資訊：
- 美國對半導體（包括嵌入之下游產品）及半導體製造設備目前和預期需求，按產品類型和節點規模進行區分。
- 美國境內半導體生產能夠或預期能夠在何種程度上滿足國內需求，包括各產品類型之各節點尺寸，以及半導體製造設備之國內生產能夠或預期能夠滿足美國國內需求之程度。
- 外國製造和組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求之角色，以及半導體製造設備之外國供應在滿足美國國內需求方面之角色。
- 美國半導體進口（包括嵌入之下游產品）集中於少數製造廠情形及相關風險，以及半導體製造設備進口集中於少數外國來源情形。
- 外國政府補貼和掠奪性貿易行為對美國半導體和半導體製造設備產業競爭力之影響。
- 由於外國不公平貿易行為和國家支持之產能過剩而人為壓制半導體及半導體製造設備之經濟或金融影響。
- 外國實施出口限制之可能性，包括外國將其對半導體和半導體製造設備供應鏈之控制能力武器化。
- 增加美國國內半導體產能（包括不同產品類型和節點規模）以減少進口依賴之可行性，以及半導體製造設備減少對進口依賴之可行性。
- 當前貿易及其他政策對國內半導體及半導體製造設備生產和產能的影響，以及是否有必要採取額外措施，包括關稅或配額，以保護國家安全。
- 哪些產品類型和節點規模只能使用美國公司之半導體製造設備來建構。
- 哪些半導體製造設備在國外製造且面臨美國製造產品之有限競爭。
- 哪些半導體製造設備零件只能在美國境外購買。
- 美國勞動力在半導體、半導體製造設備或半導體製造設備零件生產方面面臨之人才缺口。
- 任何其他相關因素。
詳情請參考附件。
出處： 經濟部國際貿易署
