韓國政府將全力推動研發韓式智慧終端(On-device AI)半導體
發布日期：2025-05-21
2025-05-20 駐韓國台北代表部經濟組 曾組長韻霜
據韓國產業通商資源部(MOTIE)本(2025)年5月20日新聞稿，該部是日邀集國內AI半導體設計企業廠商(無廠半導體)及各行業半導體主要企業，召開「AI半導體協作論壇」，並與汽車、物聯網(IoT)家電、機械與機器人，及國防等4大領域半導體主要供需企業簽署「K(韓式)智慧終端(On-device AI)半導體合作備忘錄(MOU)」，擬全力推動該4大領域之客製化AI半導體全端(Full-Stack)開發與實體驗證計畫。
上揭計畫旨在將前述4大領域所需On-device AI半導與軟體、模組及AI模型進行全端開發與實體驗證。將由現代汽車公司、LG電子公司、斗山機器人公司(Doosan Robotics)、韓國大同(Daedong)公司及韓國航空宇宙產業(KAI)公司等企業直接參與，主要內容如次：
- 汽車領域：開發利用「軟體定義汽車(SDV)」技術之自駕On-device AI半導體解決方案。功能：於通信訊號不佳隧道內或發生緊急災難等無法預測情況下，毋須接收外部訊息即可即時反應自駕。
- IoT家電：開發智慧家庭所需On-device AI半導體解決方案。功能：可自行學習並辨識家庭成員之聲音與行動模式等，自動調整連網家電音量、明暗度及濕度，調節最適合使用者之室內環境。
- 機械與機器人：開發協作型機器人、人形機器人及智慧農業無人機所需On-device AI半導體解決方案。功能：支持可學習作業環境變化之協作型機器人執行精密作業與高效率協作。可即時辨識使用者習慣與情感，提供客製化照護服務。無人曳引機可即時掌握土壤情況進行播種，並偵測作物成長情況再收割。
- 國防：開發空中無人平台(空拍機、無人機)所需On-device AI半導體解決方案。功能：戰時無人機毋須連接通訊即可自主判斷目標物並準確攻擊。
產資部預期，旨揭計畫可促進韓國AI半導體產業發展，提升AI製造產業競爭力及強化供應鏈韌性。並盼無廠半導體企業廠商與軟體企業可創造大規模需求，透過全球企業合作，提升客製化半導體設計能力，創造新商機。另各行業有需求企業亦可透過裝載On-device AI半導體，提升其製品尖端化程度，以解決國外AI半導體供應鏈不確定性，建構國內價值鏈。
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出處： 經濟部國際貿易署
