印尼經濟協調部公開邀請馬來西亞共同開發次世代半導體產業事
發布日期：2026-02-11
2026-02-11 駐印尼台北經濟貿易代表處經濟組 路組長豐璟
資料來源：本(115)年2 月 3日印尼Antara News報導。
印尼政府近期向馬來西亞發出邀請，提議建立合作夥伴關係，共同開發次世代半導體產業。印尼經濟協調部長Airlangga Hartarto(下稱A部長)本年2月3日出席雅加達舉行的「2026 年印尼經濟峰會」（Indonesia Economic Summit 2026）時表示，馬來西亞在半導體產業確實比印尼更先進。但在次世代半導體領域，市場機會頗大。因此，在印尼Prabowo總統支持推動半導體技術發展的承諾下，印尼或可與馬來西亞一搏。
A部長認為，與馬來西亞合作甚為重要，因馬來西亞已擁有更成熟的半導體生態系統。印尼視此為共同發展並同時培育自身人力資源的契機，希望透過與馬來西亞的合作，促進技術轉移、強化供應鏈，並提升國內產業價值。
A部長進一步說明，目前與戰略夥伴發起的合作將同步啟動三個階段，將有望節省數年的研究時間。此三階段分別是：
(一) 新創生態系統開發
(二) 工業轉型
(三) 計算需求的晶片開發
A部長續稱次世代半導體對於行動設備、物聯網（IoT）及個人電腦的技術發展至關重要，並為發展中國家留下頗大發展空間。印尼未來晶片產業將側重於數位汽車與電子產業，區域合作則是應對全球晶片產業競爭的關鍵。
A部長續指出印尼擁有上游優勢。如從矽砂開始，印尼已經擁有平板玻璃(Sheet Glass)及浮法玻璃(Float Glass)產業。接下來的發展步驟包括太陽能面板開發與水利領域的應用。透過合作設計，印刷製程將成為可以共同開發的下一個產業。
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出處： 經濟部國際貿易署
