印尼與英、美、德商合作發展半導體產業
發布日期：2026-03-02
2026-03-02 駐印尼台北經濟貿易代表處經濟組 路組長豐璟
資料來源：本（2026）年2 月24日印尼經濟協調部新聞稿、印尼雅加達郵報、Antara 新聞網、2月18日路透社報導。
印尼Danantara主權基金於本年2月23日於倫敦與英國半導體公司安謀（Arm）簽署合作協議。印尼Prabowo總統對此高度重視，偕經濟協調部長Airlangga Hartarto親自見證簽署儀式。
Airlangga部長表示，印尼政府已撥款 1.5 億美元作為上述合作計畫初期資金，並選擇6項國家晶片設計技術，涵蓋車用晶片、物聯網（IoT）、資料中心、家用電器、及另2項尚未確定之領域（預期為自動駕駛與量子運算等前瞻技術）。此合作計畫將由Arm為印尼培訓1.5萬名工程師，並延伸至次世代半導體，使印尼具備相關設計領域的自主能力。
Airlangga部長續指出，該計畫也將納入印尼各頂尖大學（如萬隆理工學院、Gadjah Mada大學及印尼大學），使前述大學的人才未來直接由 Arm培訓，旨在建立印尼的半導體及軟體開發生態系統。
印尼政府另於2月18日Prabowo總統訪美期間，在華府與美商簽署半導體聯合發展協議（Joint Development Agreement）。該協議第一階段投入48.9億美元，未來潛在追加投資額預計達 267億美元。
上述合作項目由印尼方 PT Galang Bumi Industri與美商Essence Global Group, LLC. 及Tynergy Technology Corp作為執行單位，預計將創造約5,000個技術性就業機會，合作範圍包括：
(一)投資與開發製造業基礎設施；
(二)擴大再生能源倡議與綠色產業項目；
(三)勞動力培訓與創造就業計畫；
(四)共同研發前瞻技術（R&D）。
謹查，印尼前於上年12月宣布與3家德國及美國合資企業Quantum Luminous Indonesia（QLI）、Terra Mineral Nusantara及Tynergy Group組成之集團（consortium），在廖內群島省巴淡島市Galang島地區的Wiraraja工業區發展半導體、矽砂、太陽能電池、及高級玻璃製造業等。該投資案已獲列為印尼國家戰略專案（PSN）。
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出處： 經濟部國際貿易署
