從封測邁向高附加值，馬來西亞半導體產業力爭推進高價值鏈地位
發布日期：2026-03-26
2026-03-26 駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組 章組長遠智
資料來源: 馬來西亞南洋商報 Nanyang Siang Pau (扎夫魯：躋身全球第五大芯片出口國 大馬半導體東南亞排第二) https://www.enanyang.my/news/20260325/Finance/1203196
據報載，馬來西亞在東南亞半導體版圖中穩居第2，2024年晶片出口額突破700億美元，並躋身全球第5大晶片出口國。馬來西亞投資發展局(MIDA)主席東姑扎夫魯(Tengku Zafrul)指出，東南亞正迅速崛起為全球半導體供應鏈重要部分，目前貢獻約26%的全球晶片出口。不過，該區域多數產能仍集中在附加值較低的封裝與測試(Assembly and Test Package，ATP)階段。
在美中競爭加劇的背景下，各國正加強佈局晶片設計與製造(IC Design & Fabrication)領域，推動產業鏈向上延伸。作為區域關鍵參與者，馬來西亞憑藉數10年的電子電機(E&E)製造經驗，已在封裝、測試與組裝(Packaging, Testing & Assembly)領域建立穩固基礎，並擁有10座半導體製造設施，逐步形成較完整的產業生態。
扎夫魯指出，隨著產業格局變化，資本正加速流向更高附加值階段，包括晶圓製造(Wafer Fabrication)以及相關先進技術領域。其中，英飛淩(Infineon Technologies)與英特爾(Intel Corporation)持續擴大在馬投資佈局，同時人工智慧(AI)與數據中心需求的增長，亦進一步推高全球晶片需求。該趨勢與馬來西亞「國家半導體戰略」(National Semiconductor Strategy，NSS)方向一致，即推動馬國從傳統組裝階段邁向更高附加值領域，提升在全球半導體產業鏈中的地位。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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出處： 經濟部國際貿易署
