馬來西亞投貿部正式啓動「MyChipStart計畫」，助力馬國邁向積體電路設計新階段
發布日期：2026-04-14
2026-04-13 駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組 章組長遠智
資料來源: 馬來西亞南洋商報 Nanyang Siang Pau (沈志勤: 扶持積體電路領域 年撥1,700萬推「MyChipStart計畫」) https://www.enanyang.my/news/20260410/State/1218564
據報載，馬來西亞投資、貿易及工業部(MITI)副部長沈志勤指出，政府在「2030年新工業大藍圖」(New Industrial Master Plan 2030，NIMP 2030)以及「國家半導體戰略」（National Semiconductor Strategy，NSS）框架下，正式推出「MyChipStart計畫」，旨在扶持本地IC設計公司發展，從而提升馬國在全球半導體價值鏈中的競爭地位。
沈志勤副部長指出，馬來西亞長期在半導體組裝、測試以及封裝(Assembly, Testing and Packaging)領域具備堅實基礎，但在高附加值的上遊領域，尤其是IC設計方面仍有提升空間。「MyChipStart計畫」的推出將協助本地企業從傳統製造邁向高附加值產業，實現產業升級。由於IC設計高度複雜且屬於資本密集產業(Capital-Intensive Industries)，涉及昂貴的電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)工具、專業技術人才，以及從概念到原型開發的高額成本，整體投入甚至可高達1億美元(約3.97億馬幣)，對初創企業構成重大挑戰。因此，政府將透過系統性支持，降低企業進入門檻，推動本地創新發展。
目前，馬來西亞僅有20至30家積體電路設計公司，凸顯出馬國仍缺乏完整的半導體產業生態系統。馬國政府希望透過「MyChipStart計畫」，將重點扶持初創企業，從構思、設計、驗證到測試各階段獲得支持，包括EDA軟體使用、技術指導，以及部分製造與測試費用補貼。此外，該計畫由馬國工程、科學暨技術合作研究中心(Collaborative Research in Engineering, Science & Technology，CREST)負責執行，並透過「第13大馬計畫」(13th Malaysia Plan)，採取為期5年的滾動機制(Rolling Mechanism)，每年撥款1,700萬馬幣(約428萬美元)作為初始基金，以推動本地半導體生態系統的建立與發展。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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出處： 經濟部國際貿易署
