日本Rapidus擬於2031年度籌資4兆日圓，加速推動2奈米與1.4奈米製程量產
發布日期：2026-04-15
2026-04-14 台北駐日經濟文化代表處經濟組 林組長明秋
據日刊工業新聞本（2026）年4月14日報導，Rapidus在本年2月Rapidus透過第三方配股增資，在既有8家股東基礎上，引進富士通、佳能（Canon）等24家企業，順利籌得1,676億日圓，同時獲得日本經濟產業省轄下資訊處理推進機構（IPA）挹注1,000億日圓。由於企業出資意願超乎預期，顯示市場對Rapidus前景頗具信心，最終民間籌資總額有望超越原定目標。
該公司續計劃於2029年度正式啟動民間募資，目標在2031年度前籌集除政府委託費用外的4兆日圓資金。該公司將採「官民合作」架構進行籌款，在民間出資方面，預計於2029年度進入上市準備階段時展開大規模募資，目標籌得1兆日圓；此外，將藉由政府債務保證機制，爭取金融機構提供2兆日圓以上的融資。政府出資方面，除7,500億日圓的現金注資外，預計將透過新能源產業技術綜合開發機構（NEDO），以價值7,246億日圓的工廠設備與器材進行現物出資。
在資金用途方面，Rapidus將聚焦設備購置及次世代半導體研發，目前除已規劃2027年度下半年於北海道千歲市工廠啟動2奈米尖端製程量產外，後續設定每2至3年導入最新世代製程的目標，並已將1.4奈米世代納入長期規劃。預估至2031年度總研究開發費用與設備投資額將突破7兆日圓。
日本政府將持續全面性支援復興日本半導體的指標性計畫，除2026年度將再追加1,500億日圓以上出資外，已決定挹注6,315億日圓的研發委託費。其中，約5,141億日圓將投入「前段製程」，用於提升2奈米試產線良率並提供客戶設計半導體時所需的流程設計套件（PDK）、1,174億日圓則用於驗證後段製程。截至2026年度日本政府對Rapidus專案的委託費用累計已達2兆3,540億日圓；此外，預計2027年度將續撥付3,000億日圓研發委託費。
Rapidus為強化技術實力，已於本（4）月11日在北海道啟用「解析中心」及後段製程研發據點（Rapidus Chiplet Solutions, RCS）。其中解析中心負責物理解析、環境與化學分析、電氣特性與可靠度評估，以利持續優化良率。RCS據點則設於精工愛普生千歲事業所內，於2025年12月即完成600毫米見方之有機再配線層（RDL）中介層面板試製品，隨著此次啟用儀式，RCS將正式進入全面營運階段。
另一方面，日本經產省亦透過NEDO補助計畫逐步完善Rapidus周邊的產業鏈體系。其中，研發AI代理人處理器與系統的富士通將獲最高585億日圓補助；推動實體 AI（Physical AI）加速器研發的日本IBM獲最高175億日圓補助，兩家公司均被視為未來Rapidus的關鍵潛在客戶。
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出處： 經濟部國際貿易署
