日本政府計劃放寬成熟製程半導體的補助門檻,以強化半導體供應鏈韌性

發布日期:2026-05-18

2026-05-18 台北駐日經濟文化代表處經濟組 林組長明秋

據日本經濟新聞本(2026)年5月14日報導,日本政府依據2022年通過之經濟安全保障推進法,已將半導體列為「特定重要物資」,積極強化供應鏈韌性。此外,日本首相高市早苗亦將「人工智慧(AI)與半導體」定位為國家成長戰略核心的17個領域之一,並提出於2040年將日本國內半導體產值提升至40兆日圓的目標。

目前日本政府已資助28項半導體相關事業,惟先前日本經濟產業省的補助多集中於邏輯半導體等尖端技術。例如補助台積電(TSMC)熊本廠約1.2兆日圓,以及對計劃於2027年量產最尖端晶片的Rapidus累計補助達2.3兆日圓。由於過去申請要件設有「投資額須達300億日圓以上」的高門檻,導致投資規模較小的傳統半導體計畫難以獲取補助(目前僅半導體設備與材料領域放寬此限制)。

隨著AI逐步主導機器人與車輛控制的「實體AI(Physical AI)」時代來臨,半導體應用已全面擴散至汽車、機器人及工廠自動化(FA)等領域,導致感測器與微控制器(MCU)等成熟製程晶片的重要性與日俱增。對此,日本政府體認到在確保國內尖端製造能力的同時,亦須同步提升傳統型半導體產能,方能全面強化整體產業競爭力與經濟安保實力。

因此,日本經產省宣布將擴大國內製造「傳統型半導體(成熟製程)」的補貼範圍,未來投資額未滿300億日圓的計畫亦可申請補助,以期穩定汽車等產業所需關鍵物資之供應無虞,並建構完善的國內採購體制。

日本經產省預計於本年5月修訂相關補助基準,重點支援對象包括製造類比半導體(如將壓力、溫度轉化為數位訊號的電源控制IC等)以及微控制器(MCU)等企業。上述成熟製程半導體係汽車與工具機產業的命脈,且多屬專用設計,具備高度不可替代性,一旦供應鏈斷裂,將對日本國內製造業造成巨大衝擊。回溯2021年,後疫情時代經濟復甦時曾引發全球晶片荒,導致Toyota汽車等日企因缺料被迫大規模減產或停工。

為防範類似情事重演,並降低過度依賴海外晶圓廠所帶來的風險,日本政府希望透過降低補助門檻,吸引國內中小型廠商投入生產。申請計畫除需根據經濟安全保障推進法取得日本經產大臣的認定外,並符合以下條件:(一)產能提升:國內產能須增加30%以上,或將海外製程之30%以上移回國內。(二)長期營運:須承諾持續生產10年以上。(三)優先供應:承諾在供需緊繃時,優先供應日本國內市場。(四)技術防護:須嚴格落實防止重要技術外流之配套措施。
 


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出處: 經濟部國際貿易署

相關連結: https://www.trade.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeID=45&pid=815628&areaID=&infotype=1&country=&history=&PointWork=1

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