德國新創興建自有晶圓廠 布局石墨烯光子晶片技術
發布日期：2026-06-05
2026-06-04 駐德國代表處經濟組 鍾組長昇宏
資料來源：
德國商報（Handelsblatt）：Halbleiter: Deutschlands überraschendstes Chipprojekt geht in die heiße Phase
近年台積電與英飛凌等大型公司在德國興建晶圓廠，惟德國半導體新創Black Semiconductor近日在阿亨（Aachen）啟動晶圓廠建造，成為德國首家自行投資興建自有晶圓製造設施的半導體新創企業。
該公司源自阿亨工業大學（RWTH Aachen）研究團隊，專注開發以石墨烯（Graphene）為核心材料的光子晶片技術，預計於2026年底前完成首批晶圓試產，並於未來3年內邁向量產。
Black Semiconductor利用石墨烯整合光學與電子電路，透過光訊號進行晶片間高速資料傳輸，以解決人工智慧（AI）時代資料中心面臨的傳輸瓶頸。隨著晶片微縮技術逐漸接近物理極限，產業界已轉向晶片堆疊及多晶片整合架構，晶片間的高速連結能力也日益成為關鍵技術課題。
業界人士表示，全球主要晶片製造商已對Black Semiconductor技術展現高度興趣，部分企業並表達具體合作意願。由於高速資料傳輸亦為AI晶片龍頭Nvidia持續投入的重要領域，市場看好該公司未來切入國際AI資料中心供應鏈的潛力。若相關技術成功商業化，除有助推動下一代晶片互連技術發展外，亦可望進一步提升德國在歐洲半導體及光子技術領域的競爭優勢。
德國聯邦政府與北萊茵–西伐利亞邦（Nordrhein-Westfalen）已承諾提供近2.29億歐元補助，顯示政府對半導體創新與戰略技術發展的高度重視。
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出處： 經濟部國際貿易署
