韓國LG集團將在越南海防興建首座半導體基板製造廠
發布日期：2026-06-09
2026-06-08 駐越南台北經濟文化辦事處經濟組 劉經濟秘書行健
據越通社駐首爾記者報道，LG Innotek集團於2026年6月4日宣布將在越南海防建造該集團首個半導體基板製造廠，並就此在首爾LG科學園區與越南海防市政府簽署諒解備忘錄，預計2026年7月開工、2027年5月竣工，為該集團在越南擴大產能和提升半導體封裝競爭力策略的重要一步。
該集團指出，海防基礎設施完善、毗鄰半導體封裝和測試設施，具生產成本優勢。新廠佔地約33萬平方公尺，將生產各種先進半導體基板，例如射頻系統級封裝 (RF-SiP)、倒裝晶片級封裝 (FC-CSP) 和倒裝晶片球柵陣列封裝 (FC-BGA)。該廠完工後，LG Innotek韓國龜尾廠將負責新技術研發和高附加價值產品生產，越南海防廠則將專注於通用半導體基板的大規模生產。
LG Innotek指出，由於5G、6G、AI之發展，半導體市場需求不斷成長且技術標準日益嚴格據，其龜尾廠之半導體基板生產線已近滿載，擴大產能對於滿足市場需求和快速成長的訂單至關重要。在越南投資的同時，LG Innotek也持續擴大國內投資，包含2025年3月與龜尾市政府簽署協議，將2026年年底前投資約6,000億韓元，以提升其封裝解決方案及相關業務領域的競爭力。
備註：經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。參考本網頁刊載商情資訊，請注意國情及商業環境之不同，而且不代表本部立場或政策。
出處： 經濟部國際貿易署
