歐盟執委會公布「歐洲晶片法2.0」草案
發布日期：2026-06-11
2026-06-10 駐歐盟兼駐比利時代表處經濟組 許組長莉美
資料來源：歐盟資通訊總署
歐盟執委會於本年6月3日公布「歐洲晶片法2.0(Chip Act 2.0)」草案，依據歐盟執委會資通訊總署(DG CNECT)簡介網頁重點內容如下：
一、 背景：
(一) 半導體係歐盟致力於強化科技主權之重要組成，且亦為歐洲成為AI大陸，發展下世代技術(包括AI應用、雲端基礎設施、無人機、聯網車輛、工業機器人等)之關鍵。
(二) 歐洲晶片法2.0將與其他新倡議，包括雲端與人工智慧發展法案(CADA)及開源策略(Open Source Strategy)相互配合，共同促進更具競爭力、安全且韌性之歐洲數位經濟。
二、 目標：
(一) 改善投資環境與提升競爭力：
1. 強化半導體生態系之研究、創新及技能發展。
2. 加速許可程序，審查期限最長為12個月。
3. 推出「重大挑戰計畫」(Grand Challenges)，支持發展對歐盟具有關鍵重要性的晶片產業，例如人工智慧晶片。
4. 建立半導體戰略夥伴關係(Strategic Partnerships on Semiconductors)，加強與國際夥伴合作。
(二) 刺激需求與鼓勵產業採用半導體晶片：
1. 強化晶片製造商與使用晶片產業之間的連結；
2. 設立「需求加速器」(Demand Accelerators)，以確保新型半導體產品符合產業需求，並能更快進入市場。
3. 確保政府對關鍵領域的公共採購著重於創造歐盟的附加價值，並促進歐盟境內經濟成長、就業與技能培訓。
4. 透過創新採購(innovation procurement)提升需求，特別是提升歐盟新創企業(startups)、規模成長企業(scaleups)及其技術之需求。
5. 資料中心、雲端服務、AI超級工廠(AI Gigafactories)等產業成長，帶動歐洲晶片需求，晶片法2.0將使歐盟可自此需求成長中獲益。
(三) 強化供給面措施：
1. 在半導體價值鏈中，允許國家資助歐盟尚未擁有的「首創計畫」(First-of-a-Kind project)，包括資助從原料到封裝的各個製程。
2. 提出戰略性專案(Strategic projects)，利用歐盟資金，與會員國及產業共同投資對歐盟具有戰略重要性及附加價值的計畫。
3. 在區域層級創造有利條件，吸引半導體投資，並推出新的「半導體卓越區域標章」(Semiconductor Regions of Excellence label)進行推廣。
(四) 提升韌性並降低依賴性：
1. 建立「企業對企業(Business-to-Business)半導體供應鏈平台」，以支持產業主動提升因應供應中斷的韌性。
2. 支持面臨風險的產業部門，並提供進行風險評估及降低風險措施的指引。
3. 降低對外部供應商關鍵半導體技術的過度依賴。
詳細內容請參閱附件：「歐洲晶片法2.0 (Chip Act 2.0)」草案簡介
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出處： 經濟部國際貿易署
