日本首相高市早苗訪英舉行領袖會談，發表經濟安保聯合宣言並同意加強尖端技術與供應鏈合作
發布日期：2026-06-16
2026-06-16 台北駐日經濟文化代表處經濟組 林組長明秋
根據日本外務省本（2026）年6月15日公布之新聞稿，正在英國倫敦訪問的日本首相高市早苗，於本（6）月14日晚間與英國首相施凱爾（Keir Starmer）舉行日英領袖會談。雙方於會後共同發表「日英經濟安全保障合作聯合宣言」及「日英尖端技術夥伴關係」，兩國相關機構與企業間亦簽署多項合作備忘錄。
會談伊始，英國首相施凱爾表示，樂見雙方在技術、商業、國防及國防產業上維持緊密合作夥伴關係，同時重申雙方對推動具備戰略意義之「全球作戰空中計畫（GCAP）」的堅定承諾。對此，日本高市首相回應日英兩國互為「強化的全球戰略夥伴」，在「印太地區與歐洲-大西洋的安全保障密不可分」等戰略認知上高度一致；兩國抱持共同為國際社會和平與穩定做出貢獻的堅定意志，持續在安全保障等領域推動合作，雙方不僅是極其重要的理念相近國家，更已建立起堪稱「準同盟國」水準的緊密關係。
日英領袖會談有關雙邊關係與經貿科技合作，摘要如下：
1. 關鍵礦物與供應鏈韌性：雙方高度關切關鍵礦物出口限制等議題可能對全球供應鏈造成的衝擊，同意在「日英經濟安全保障合作聯合宣言」的基礎上，進一步深化包括共同推動供應鏈多角化與韌性等經濟安保領域的合作。
2. 能源安全保障：雙方認為能源安全保障係全球刻不容緩的課題。高市首相特別介紹日本正透過本年4月啟動的亞洲能源韌性架構「Powerr Asia」積極推進相關合作。此外，雙方亦就G7為確保能源韌性所應採取的行動深入交換意見。
3. 雙邊合作具體成果：雙方對多項具體合作進展表示歡迎，包括：建立離岸風電領域的合作架構與技術合作、核能領域中高溫氣冷式反應爐（HTGR）及核融合能的合作、透過設立「日英協調融資機制」深化創新合作、半導體領域的相互合作，以及為提升資安防禦所進行的協調聯動。
4. 尖端技術夥伴關係：雙方同意以「日英尖端技術夥伴關係」為基礎，全面推動尖端技術領域的各項合作，將持續強化創新、科學技術研究、人工智慧（AI）、半導體及資安領域的合作，並啟動「Beyond 5G/6G」日英聯合研究計畫。
5. 國防工業與戰機研發：雙方同意在「全球作戰空中計畫（GCAP）」架構下，全力支持「全球空戰計畫政府間組織（GIGO）」與合資公司Edge Wing於本年6月底前完成下一階段合約的簽署，以加速次世代戰機的共同研發進度。此外，雙方亦期待透過設立「國防能力產業諮議會」，進一步深化日英兩國的安全保障與國防產業合作。
6. 遵守國際貿易規範等立場：雙方重申將繼續堅定致力於遵守「跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP）」、「日英全面經濟夥伴關係協定（CEPA）」及世界貿易組織（WTO）等國際經貿規範。另，高市首相亦針對英國對日本鋼鐵產品所採取的關稅措施表達關切之意。
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出處： 經濟部國際貿易署
