馬國政府投資1.85億馬幣研發先進封裝，目標搶佔全球7%市場
發布日期：2026-06-26
2026-06-26 駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組 章組長遠智
資料來源: 馬來西亞南洋商報 Nanyang Siang Pau (大馬投入1.85億發展半導體研發 衝刺全球先進封裝7%市場) https://www.enanyang.my/news/20260626/Finance/1293392
據報載，馬來西亞正式啟動總金額達1億8,500萬馬幣(約4,490萬美元)的研發、創新、商業與經濟(Research, Development, Innovation, Commercialization, and Economy，RDICE)項目，聚焦發展先進封裝(Advanced Packaging)技術，目標是在全球先進封裝市場爭取7%市場佔有率(Market Share)，並打造馬國首個第4代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory 4，HBM4)測試晶片(IC-Testing)概念驗證成果(Proof of Concept，PoC)，為半導體產業升級注入新動能。
馬來西亞科學及創新部(Ministry of Science, Technology and Innovation，MOSTI)與馬來西亞科學院(Academy of Sciences Malaysia，ASM)透過馬來西亞科學基金(Malaysia Science Endowment，MSE)聯合推動該項計畫，其中馬國政府透過科學基金提供9,200萬馬幣(約2,233萬美元)，而另外9,300萬馬幣(約2,257萬美元)則從參與企業配對投資，形成產官學研合作模式，加快研發成果商業化。
MOSTI指出，該項計畫是馬國推動先進半導體產業的重要戰略政策，已於本(6)月11日獲國家科學理事會(National Science Council，NSC)批准，並列為國家優先戰略項目，顯示馬國政府積極佈局高附加值半導體領域，提升馬國在全球供應鏈中的競爭力。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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出處： 經濟部國際貿易署
