日本經濟產業省預定追加出資Rapidus公司1,500億日圓，促持續推動2奈米半導體量產
發布日期：2026-08-26
2026-08-25 台北駐日經濟文化代表處經濟組 林組長明秋
據日本經濟新聞及日本放送協會(NHK)本(2026)年8月21日報導，日本經濟產業省擬於2027年度預算概算要求編列1,500億日圓，以追加出資日本先進半導體製造商Rapidus，協助該公司增加自有資本並帶動銀行融資。倘該預算通過，日本政府將第3次出資Rapidus，累計出資金額將達4,000億日圓。
半導體為家電、智慧型手機等多項產品不可或缺的零組件。日本政府已將半導體指定為「特定重要物資」，並積極強化日本國內生產能力。Rapidus目前於北海道千歲市推動先進半導體量產計畫，日本政府期待該公司在相關政策中扮演核心角色。
關於本次追加出資，日本政府擬透過資訊處理推進機構（IPA）執行，且除直接出資外，日本政府亦以委託研究開發計畫等方式提供補助。加計研究開發經費等項目後，日本政府目前對Rapidus的支援總額已逾2.6兆日圓，並預計於2027年前擴大至約3兆日圓。
此外，三菱UFJ銀行等日本3家大型銀行正研議向Rapidus提供最高約2兆日圓貸款。日本政府盼透過追加出資強化Rapidus的自有資本，避免該公司因擴大借款而導致自有資本比率大幅下降，並帶動民間金融機構提供融資。倘Rapidus順利自民間籌得2兆日圓，其所需約5兆日圓之投資資金將可望達標。
日本政府預計於2028年前，將政府支援興建、目前由新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）持有的工廠及設備等資產，以實物出資方式交換Rapidus股份。經濟產業省亦將要求修正相關稅制，以減輕實物出資產生的不動產取得稅等負擔。
Rapidus以2027年量產2奈米半導體為目標。除日本政府外，豐田汽車、軟銀及Sony集團等企業亦參與出資。由於日本政府已投入巨額資金，Rapidus能否提出與支援規模相符的具體成果，將成為後續關注重點。
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出處： 經濟部國際貿易署
