日美政府就對美投資第三階段半導體工廠建設案進行協議
發布日期：2026-09-21
2026-09-18台北駐日經濟文化代表處經濟組 林組長明秋
依據日本經濟新聞本（2026）年9月17日報導，日美政府就關稅談判所合意之5,500億美元（約85兆日圓）對美投資框架，已就美國境內半導體工廠建設案進行協議。據政府間交涉相關人士透露，本案係由美方提出，日美雙方正就投資回收前景等事項進行討論，事業規模可能達2兆至3兆日圓，並已於本月14日至15日舉行實務層級協議。
本案預計由美國晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）負責營運。GF為全球主要晶圓代工企業之一，在美國、德國及新加坡等地設有據點，主要供應汽車、航空太空及防衛等市場之成熟製程半導體。報導指出，該工廠預計生產用於演算處理等用途之邏輯半導體，美國政府則因美中對立及供應鏈不確定性升高，正加速強化與安全保障相關半導體之國內生產能力。
GF近年已獲美國政府列為強化國內半導體供應鏈之重要企業，包括透過「晶片與科學法案」補助擴大美國生產，並於2023年與美國國防部簽署10年半導體供應契約。GF並於本年2月宣布將與日本瑞薩電子合作製造次世代車用半導體。若本次日美共同推動美國境內邏輯半導體工廠，將有助進一步強化日美在車用、工業及安全保障相關半導體之供應體系。
報導分析，日本政府盼透過本案，確保日本企業可參與半導體製造設備及工廠營運所需關鍵產品供應，並期待未來美國生產之日本車用半導體可由GF工廠供應。資金面則預計由日本國際協力銀行（JBIC）及民間銀行提供融資，民間融資部分由日本貿易保險（NEXI）提供保證，以降低損失風險。惟第三階段融資提供者尚未確定，如何因應長期且巨額之美元資金需求，仍為後續協議焦點。
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出處： 經濟部國際貿易署
