有關本年8月日系半導體設備銷售額達5,979.15億日圓，在AI需求熱絡帶動下，預估榮景將至少持續至2028年度事
發布日期：2026-09-21
2026-09-21台北駐大阪經濟文化辦事處經濟組 黃副組長百偉
據日刊工業新聞本(2026)年9月21日報導，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）公布8月日系半導體製造設備銷售總額達5,979億1,500萬日圓，較去(2025)年同期大幅成長47.4%，月增率亦達7.5%，反映出人工智慧（AI）相關半導體投資正加速擴大。
以台積電（TSMC）為首的先進邏輯半導體、高頻寬記憶體（HBM）等先進DRAM，以及NAND快閃記憶體的設備投資均相當熱絡。另，雖然中國市場占整體比重較先前高峰期有所下滑，但仍維持相當規模。
SEAJ預測半導體設備產業前景預計持續看好，明(2027)年度銷售額將達到7兆4,017億日圓（較2026年度預估值成長13.0%），2028年度將進一步攀升至7兆7,718億日圓（較2027年度預估值成長5.0%）。由於部分設備大廠已與客戶（晶片製造商）共享未來18至24個月的預期需求量，使上述預測具備極高的參考價值。
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出處： 經濟部國際貿易署
