10/5 國際線上研討會：建立半導體產業之全球韌性供應鏈
發布日期：2022-09-08
本次舉辦「國際線上研討會：建立半導體產業之全球韌性供應鏈」的目的，全球半導體產業受到各種破壞性衝擊，包括市場波動、火災暴風雪、物流癱瘓、網路攻擊及地緣政治等影響。在新冠疫情(COVID-19)大流行後產生之晶片短缺，以及美中貿易戰中將晶片生產提升至國家安全層級，曝露出半導體產業的敏感性及脆弱性。半導體產業之供應鏈係全球互聯、彼此相依的，這些供應鏈廠商包括許多位於不同國家且無法被替代的專業供應商，加諸於他們身上的任何衝擊，無論是自然還是人為，都可能造成整個半導體供應鏈的中斷。隨半導體在產業應用的普及性越來越高，如何建構韌性的全球供應鏈的問題就更加重要。基於此，此次研討會將討論半導體產業所面對的問題，以及在面對地緣政治不確定升高下，如何在國際合作下以強化供應鏈之韌性。
檢附「國際線上研討會：建立半導體產業之全球韌性供應鏈」議程，舉辦日期：111年10月5日（三）上午8：15線上報到，至下午5：25止。研討會相關資訊及報名請洽中經院網站活動與訊息，網址：https：//reurl.cc/yMRpXa。
視訊會議網址於報名成功後會個別通知，本活動預計於10月4日中午12時截止報名。
聯絡人及電話：林琮紘小姐(email：nicole812992000＠cier.edu.tw)及陳文宜小姐(電話：02-27356006分機5063)。
